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在什么環(huán)境下使用錫膏較好呢?維特欣達(dá)為你解答: 1.?錫膏被印刷后,應(yīng)在四個小時內(nèi)進行回流。如放置時間太長,溶劑會蒸發(fā),粘性下降,而引致零件的焊接?性變差,或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板,若錫膏在室溫三十度,濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力會變得較低。 2.錫膏會受濕度及溫度影響,故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六
在焊錫膏投入生產(chǎn)時,大多都是機器作業(yè),從攪拌到印刷!其實機器在作業(yè)中是較為容易出現(xiàn)浪費的,雖說錫膏在使用中的浪費是不可避免的,但是可以管控的,維特欣達(dá)小編與您分享: ????**,手動印刷比自動印刷浪費要多一些。在印刷過程中錫膏會不斷干燥,有經(jīng)驗的員工會時常添加新品,工作結(jié)束時,將鋼網(wǎng)上的膏收集起來,密封存放于冷藏環(huán)境,如果實在干的厲害,可以向供應(yīng)商索取專
無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求,無鉛錫膏的較穩(wěn)定性要好,不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講,無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求: 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下,再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒,波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右,使用無鉛焊料以
電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,使得SMT工藝的要求也越來越嚴(yán)格,其中對錫膏的要求就看得出其要求之嚴(yán)格。 ???在以前,錫膏主要以有鉛錫膏為主,一般情況下下用的多是Sn63Pb37,當(dāng)然也有Sn60Pb40等其他的含量。 ???可是,在現(xiàn)在,環(huán)保問題成為當(dāng)今時代的重點關(guān)注問題,而有鉛錫膏的存在由違于環(huán)保的要求,于是無鉛錫膏出現(xiàn)了。?經(jīng)由這
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