電容的主要種類大全3

時間：2020-01-05作者：深圳市鵬達(dá)誠科技股份有限公司瀏覽：475

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• 詞條

  詞條說明

• 電容的主要種類大全2

  名稱：薄膜介質(zhì)可變電容器 可變電容量：15--550p 主要特點：體積小，重量輕；損耗比空氣介質(zhì)的大 應(yīng)用：通訊，廣播接收機(jī)等名稱：薄膜介質(zhì)微調(diào)電容器 可變電容量：1--29p 主要特點：損耗較大，體積小應(yīng)用：收錄機(jī)，電子儀器等電路作電路補償詳細(xì)資料請訪問我們的網(wǎng)站http://名稱：陶瓷介質(zhì)微調(diào)電容器 可變電容量：0。3--22p 主要特點：損耗較小，體積較小應(yīng)用

• 貼片元器件儲存溫濕度和環(huán)境

  請勿將元器件存放在腐蝕性氣體中，尤其是存在氯氣、硫氣、酸、堿、鹽等的場所，同時應(yīng)防潮。在對本產(chǎn)品進(jìn)行清洗、覆膜或封膜前，請先在*設(shè)備上測試經(jīng)清洗、覆膜或封膜的產(chǎn)品的性能，以確定上述過程不會影響產(chǎn)品質(zhì)量。電容器應(yīng)存放在溫度及相對濕度分別不**出 5～35攝氏度及 35～70％ 范圍的場所。請在 6個月內(nèi)使用電容器，**過 6 個月后應(yīng)檢查其可焊性。(QQ:787212398,0755-2943571

• 貼片電容使用過程中注意的事項

  貼片電容使用過程中主要注意熱沖擊與機(jī)械應(yīng)力的影響。 說明：行業(yè)生產(chǎn)貼片電容主要成份為電子陶瓷（陶瓷材料的一種），脆性強(qiáng)是陶瓷材料的天性弱點，其直觀表現(xiàn)為在外加負(fù)荷下斷裂是先兆的、暴發(fā)性的，間接表現(xiàn)為抗機(jī)械沖擊性和溫度急變性差，脆性的本質(zhì)主要由化學(xué)鍵和晶體結(jié)構(gòu)所決定，自然陶瓷材料缺乏像金屬那樣在受力（如彎曲應(yīng)力）狀態(tài)下發(fā)生滑移引起塑性變形的能力且易于引起應(yīng)力的高度集中，材料一旦處于受力狀態(tài)就 難于通

• 深圳鵬達(dá)誠科技貼片電阻電容大量現(xiàn)貨 質(zhì)優(yōu)價廉 歡迎來電咨詢

  貼片電阻 ●體積小、重量輕。 ●適應(yīng)再流焊與波峰焊。 ●電性能穩(wěn)定、**性高。 ●裝配成本低，并與自動裝貼設(shè)備匹配。 ●機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越。 ●符合RoHS指令要求 貼片電容 ※高頻類： 此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅰ類電容器，包括通用型高頻COG、COH電容器和溫度補償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。其中COG、COH電容器電性能較穩(wěn)定，幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化