高頻板 高頻板廠家Rogers3006

時間：2015-09-14作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司瀏覽：243

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• 詞條

  詞條說明

• 噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學(xué)鎳金制程術(shù)語手冊

  1、Blue Plaque 藍(lán)紋 熔錫或噴錫的光亮表面，在高溫濕氣中一段時間后，常會形成一薄層淡藍(lán)色的鈍化層，這是一種錫的氧化物層，稱為 Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 銅鏡試驗 是一種對助焊劑(Flux)腐蝕性所進(jìn)行鑒別的試驗。可將液態(tài)助焊劑滴在一種特殊的銅鏡上 (在玻璃上以真空蒸著法涂布 500A厚的單面薄銅膜而成)，或?qū)㈠a膏涂上，使其中所含的助焊劑也能與

• 電路板品質(zhì)檢查及SMT技術(shù)的缺失

  一、品質(zhì)檢查 （一）、X-ray撿查 組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及較常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。 （二）、掃描式超聲波顯微術(shù) 完工的組裝板可利用SAM掃瞄檢查各種內(nèi)在隱藏情況，封裝業(yè)系用以偵測各種內(nèi)藏的空洞與分層。本SAM法又可分為A〈點狀）、B〈線狀）、C〈面狀）等三種掃瞄成像方式，以C-S

• 電路板球腳焊點的可靠度

  一、局部熱脹系數(shù)之差異 由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃，而**載板卻接近15 ppm/℃ ，于是當(dāng)封裝與組裝中遭受到強(qiáng)大熱力，以及元件后續(xù)工作中內(nèi)部放熱等情形，均將造成很大拉伸應(yīng)力，進(jìn)而在累積應(yīng)變之下，經(jīng)常造成頸部開裂之?dāng)囝^情形。不過在採用銀膠做為安晶的步驟中，若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區(qū)不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下，使得設(shè)計者只敢將重

• 高頻板 高頻板廠家Rogers3006

  電鍍金PCB線路板主要有以下特點: 1. 電金PCB板與OSP的潤濕性相當(dāng)，化金PCB板和浸錫PCB板的潤濕性是所有PCB finishing較好的；2. 電金的厚度遠(yuǎn)大于化金的厚度，但是平整度沒有化金好；3. 電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤的也多。 沉金PCB線路板主要有以下特點: 1、 沉金PCB板會呈金黃色，客戶較滿意。 2、 沉金PCB板較容易焊接，不會造成焊接不良引起客戶投訴。 3