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臺積電宣布10nm工藝完工 下一目標(biāo)是7nm/5nm
雖然臺積電在16nm FinFET工藝量產(chǎn)上略遜于英特爾、三星等成員,但在10nm的工藝上卻處于暫時良好的位置;日前,臺積電宣布10nmFinFET工藝已投入量產(chǎn)。 在不久前的股東會議上,臺積電高調(diào)公布了2016年二季度運(yùn)營及技術(shù)發(fā)展情況,并將資本支出提高至105億美元(比英特爾高出近5億美元),顯示出股東對公司未來的發(fā)展非??春谩?會議上,臺積電CEO劉德音公布了工藝進(jìn)展:已經(jīng)有三個客戶使用10
2015年**半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模增速放緩,中國集成電商市場也縮小了近6.1%的規(guī)模。IC貿(mào)易行業(yè)創(chuàng)富的**已經(jīng)一去不復(fù)返,如今IC行業(yè)正面臨大洗牌。 2016年 IC行業(yè)洗牌已成定局 IC是典型的高科技產(chǎn)業(yè),涌現(xiàn)出RDA、展訊和華為海思等一大批IC設(shè)計公司。相比起在產(chǎn)業(yè)鏈*的企業(yè),位于中下游的企業(yè)就沒那么好過了,除去小部分在業(yè)內(nèi)口碑不錯的公司,大部分的企業(yè)特別是沒有固定客戶的小企業(yè),已經(jīng)出現(xiàn)生存
*得蘋果A10訂單的臺積電正歡呼雀躍的時候,有一個巴掌重重地打了過來:此前宣布的10nmFinFET工藝,居然只相等于英特爾的十二納米;那么,事實(shí)到底是怎么樣的呢? 前不久的股東大會上,臺積電CEO劉德音被美國分析師Brett Simpson(布雷特·辛普森)的一個問題難住了:Brett Simpson竟然問臺積電7nmFinFET工藝比起英特爾即將量產(chǎn)的10nm工藝,在性能特征上的差距。 “你得
蘋果為即將上市的iPhone7下達(dá)芯片訂單后,于近日披露部分供應(yīng)商名單。其中較重要的A10芯片全部交由臺積電代工。 這份供應(yīng)商名單里面,還包括由Intel和高通承包modem芯片,電源管理IC則由半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé),博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片,以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。 關(guān)于較重要的A10芯片,蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略,即由三星和臺積電負(fù)責(zé);以去年A9為例,就是分別采用臺積電16nm芯片和
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