PCB微加工領(lǐng)域

時(shí)間：2020-07-30作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：249

蘇州弗為科技有限公司專(zhuān)注于激光設(shè)備,玻璃切割機(jī),工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備,激光打標(biāo)機(jī),激光切割機(jī),玻璃鉆孔,激光焊接機(jī),塑料焊接機(jī),晶圓打標(biāo)機(jī)等, 歡迎致電 18994321850

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 醫(yī)療器械激光打標(biāo)機(jī)

  ? ? ?醫(yī)療器械激光打標(biāo)機(jī)是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行某一個(gè)部分進(jìn)行照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下*性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。激光打標(biāo)機(jī)可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應(yīng)用于一些要求更精細(xì)、精度更高的場(chǎng)合。應(yīng)用于電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機(jī)通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車(chē)配件、塑膠按鍵、建材、PV

• 失效分析芯片開(kāi)封方法

  芯片開(kāi)封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過(guò)開(kāi)封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開(kāi)封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開(kāi)封的含義：Decap即開(kāi)封，也稱(chēng)開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB

• 藍(lán)寶石加工領(lǐng)域

  ? ? 藍(lán)寶石是具有令人著迷特性的材料，耐腐蝕、超堅(jiān)硬，在可見(jiàn)光下很透明。幾十年來(lái)它一直被用于奢侈手表表面以及化工行業(yè)。? ? ?發(fā)光二極管（LED）的制造中，藍(lán)寶石用作發(fā)光層頂部的基體。這樣能低成本、大批量地生產(chǎn)出高效的發(fā)光二極管。對(duì)LED持續(xù)增長(zhǎng)的需求促進(jìn)了低成本藍(lán)寶石供應(yīng)的增長(zhǎng)。低成本藍(lán)寶石使新應(yīng)用切實(shí)可行，且非常經(jīng)濟(jì)。例如，用于智能手機(jī)中高

• 激光打標(biāo)機(jī)在電子通訊的技術(shù)應(yīng)用

  ? ? ?激光打標(biāo)機(jī)在激光加工已經(jīng)發(fā)展并長(zhǎng)期應(yīng)用于我們的生產(chǎn)和制造。在電子通訊行業(yè)中，激光技術(shù)被廣泛地應(yīng)用于其電子元器件自由集成的支撐產(chǎn)品中。它是工業(yè)制造技術(shù)的新突破，是一種新型的無(wú)接觸、無(wú)化學(xué)污染、無(wú)磨損的標(biāo)記加工技術(shù)。模式。近年來(lái)，隨著激光技術(shù)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，它與計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)得到了有效的結(jié)合，從而突破了激光加工發(fā)展的又一個(gè)里程碑。70%的手機(jī)制造工藝應(yīng)用于激光