Pcba加工中可焊性測(cè)試的意義

時(shí)間：2022-04-05作者：深圳市金科陽(yáng)電子有限公司瀏覽：188

深圳市金科陽(yáng)電子有限公司專注于PCBA貼片后焊,深圳市金科陽(yáng),工控產(chǎn)品加工等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCB與PCBA之間的區(qū)別

  ? ? ?什么是PCB ?? ? ? Pcb = 印刷電路板，又稱印刷電路板，是一種重要的電子元器件，是支撐電子元器件的基礎(chǔ)。電氣設(shè)備進(jìn)行連接的載體。它是通過(guò)我們采用電子印刷術(shù)制作的，所以又被叫做“印刷”電路板。? ? ?什么是PCBA ?? ? ?Pcba = PCB asse

• PCBA產(chǎn)品在進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)的注意事項(xiàng)

  一、進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，大家知道都是需要使用到錫膏的。對(duì)于剛剛購(gòu)買(mǎi)的錫膏，如果不是立刻進(jìn)行使用的話，就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放，為了不影響錫膏的使用，一定不能夠放置在**零度的環(huán)境下，如果**10度的話也是不可以的。二、在進(jìn)行smt生產(chǎn)貼裝工序的時(shí)候，對(duì)于貼片機(jī)設(shè)備一定要經(jīng)常進(jìn)行檢查，如果設(shè)備出現(xiàn)老化，或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話，為了保證smt貼片加工焊接不會(huì)被貼歪，出現(xiàn)高拋

• PCBA貼片加工的關(guān)鍵工藝

  PCBA貼片加工的關(guān)鍵工藝PCBA貼片加工的主要工藝就是表面貼裝技術(shù)，而這其中又有三個(gè)關(guān)鍵工藝，那就是T加工的焊錫膏印刷、元器件貼裝、回流焊接。1、焊錫膏印刷焊錫膏印刷的主要目標(biāo)就是通過(guò)自動(dòng)錫膏印刷機(jī)將焊膏印刷在PCBA板上，并在之后的加工過(guò)程中能夠起到電氣連接的作用。2、元器件貼裝元器件貼裝在實(shí)際的T加工中一般是直接用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行操作，小批量或者樣板有時(shí)也會(huì)采用手工貼片的形式來(lái)完成，這一步需要

• PCBA修板與返修工藝

  一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過(guò)手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。②補(bǔ)焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。③整機(jī)出廠后返修。二、需要返修的焊點(diǎn)下面介紹如何判斷需要返修的焊點(diǎn)。(1)首先應(yīng)給