晶閘管在焊機(jī)中的應(yīng)用

時(shí)間：2023-06-17作者：浙江正邦電子股份有限公司瀏覽：243

浙江正邦電子股份有限公司專(zhuān)注于壓接式二極管芯片,晶閘管芯片,快速晶閘管芯片,整流管芯片,方形晶閘管芯片等, 歡迎致電 15990454037

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 焊接式晶閘管芯片特點(diǎn)

  高電壓、高電流控制：焊接式晶閘管芯片能夠控制高電壓和高電流的電路，具有較高的電力控制能力。良好的散熱性能：焊接式晶閘管芯片采用高溫焊接工藝，將晶閘管芯片與散熱片緊密結(jié)合，能夠較好地散熱，提高晶閘管芯片的工作效率和穩(wěn)定性。適用于高溫環(huán)境：焊接式晶閘管芯片能夠在較高的溫度下工作，適用于高溫環(huán)境中?？煽啃愿撸汉附邮骄чl管芯片具有較高的可靠性和穩(wěn)定性，能夠在惡劣環(huán)境下工作，并且不易損壞。應(yīng)用廣泛：焊接式晶

• 為什么CPU芯片總是正方形？

  AMD較新的銳龍?zhí)幚砥鳠o(wú)論是CPU Die還是I/O Die都是長(zhǎng)方形的未制作電路的硅晶圓已知處理器芯片都是在一定大小的硅圓上制作并切割出來(lái)的，而切割線周?chē)菬o(wú)法做電路的，所以切割線總長(zhǎng)越短，晶圓面積浪費(fèi)得越小，想充分利用這個(gè)晶圓的面積其實(shí)較好是把晶圓切割成一個(gè)個(gè)正六邊形，切割晶圓的設(shè)備使用的劃刀是用粘附有金剛石顆粒的較薄的圓片刀，其厚度僅為人類(lèi)頭發(fā)的1/3。將晶圓上的每一個(gè)IC芯片切劃下來(lái)，形成

• 晶閘管是什么？晶閘管有什么特性？

  晶閘管的外形有平面型，螺栓型，還有小型塑封型等幾種。下圖是常見(jiàn)晶閘管外形；晶閘管有四層半導(dǎo)體組成。晶閘管有以下三點(diǎn)工作特點(diǎn)；1；晶閘管導(dǎo)通必須具備兩個(gè)條件：一是晶閘管陽(yáng)極與陰極間必須接反向電壓，二是控制較與陰極之間也要接正向電壓。2；晶閘管一旦導(dǎo)通后，降低或去掉控制較電壓時(shí)，晶閘管仍然導(dǎo)通。3；導(dǎo)通后的晶閘管要關(guān)斷時(shí)，必須減小其陽(yáng)極電流使其小于晶閘管的維持電流。晶閘管的主要參數(shù)有以下四點(diǎn)；1，額定

• 焊接BGA封裝芯片

  手機(jī)內(nèi)部多層電路板以及BGA封裝芯片這種封裝給電路板的維修帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。芯片的拆卸與重新安裝比起普通帶有引腳的芯片都困難。特別是BGA封裝的芯片一經(jīng)拆卸，它底部的錫球均會(huì)遭到破壞。在重新焊接的時(shí)候，需要通過(guò)特殊的工具重新種植錫球。為了保證每個(gè)錫球能夠?qū)?zhǔn)芯片底部的焊盤(pán)，則需要借助于精密的鋼絲網(wǎng)的幫助。這些鋼絲網(wǎng)一般通過(guò)激光雕刻而成。植球鋼網(wǎng)與熱風(fēng)焊臺(tái)在B站看到一個(gè)手工焊接BGA封裝芯片的視頻。