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晶圓貼膜機推薦FHX-MT,晶圓UV膜藍(lán)膜通用貼膜機!
東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司 圓貼膜機結(jié)構(gòu),單晶圓貼膜機減薄,真空吸盤,穩(wěn)固覆膜! 供應(yīng)晶圓手動貼膜機貼片機6寸8寸12寸貼片機 晶圓貼膜機 藍(lán)膜貼膜機 晶圓減薄劃片貼膜機 東莞芳匯鑫科技 手動貼膜機系列是專為晶圓、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工藝設(shè)計的快速且高效的貼膜機,該機***的省膜設(shè)計能大大降低貼膜***,且配有空氣柔性彈力(彈力可調(diào))的壓力滾輪和臺盤設(shè)計,不但可以適應(yīng)不同厚度的產(chǎn)品還可以
晶圓貼膜機結(jié)構(gòu),晶圓貼膜機市場發(fā)展前進(jìn)!FHX-MT系列
東莞芳匯鑫科技有限公司一、半自動貼膜機概述本機為本公司自行研發(fā)生產(chǎn)的半自動貼膜機(型號為WKM系列),尺寸分別為6寸、8寸、12寸等(可定制),適用于晶圓、半導(dǎo)體、陶瓷、玻璃等產(chǎn)品貼膜使用。半自動晶圓貼膜機是一種用于貼膜處理的設(shè)備,專門用于將薄膜材料***地貼合在晶圓表面上。它結(jié)合了手動操作和自動控制的特點,提供了高的貼膜精度和效率,同時保持了操作的便利性。東莞芳匯鑫科技半自動晶圓貼膜機適用于各種
東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司 晶圓撕膜機WKM手動版規(guī)格書 一、產(chǎn)品概述 本機為自行研制的手動撕膜機(型號為 FHX 系列),尺寸分別為 6 寸、 8 寸、 12 寸等。東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司 (可定制),晶圓、 LED 撕膜使用。本機主要特點: ? 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作,質(zhì)量可靠,性能穩(wěn)定; ? 可把 3”~12” 晶片在反研磨或蝕刻工藝貼膜去除。 ? 操作簡單,易懂易會; ? 本機外
美國EIT2.0能量計新上市!UV POWER PUCK II詳細(xì)介紹
(東莞芳匯鑫科技有限公司)UV?Power?Puck?II四通道:美國EIT能量計,UV POWER PUCK II,EIT四通道功能版本 儀器測試面:(探頭位置)四通道UV測量計標(biāo)準(zhǔn)的功能和優(yōu)點包括:? 容易使用,一鍵完成ON/OFF和運行操作。四通道UV測量計容易讀取數(shù)據(jù)顯示屏,顯示4個波段。四通道UV測量計標(biāo)準(zhǔn)EIT四波段: UVA?(320
公司名: 東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司
聯(lián)系人: 趙惠林
電 話:
手 機: 15989927070
微 信: 15989927070
地 址: 廣東東莞樟木頭東城路68號206室
郵 編:
網(wǎng) 址: fhxing.b2b168.com
晶圓藍(lán)膜、UV膜覆膜機,劃片、研磨前貼膜設(shè)備FHX-MT系列
美國EIT能量計:四通道 UV POWER PUCK II,新款上市!
晶圓貼膜機結(jié)構(gòu)形式,晶圓貼膜機的詳細(xì)規(guī)格書!FHX-MT系列
晶圓貼膜機wafer,4到12寸Tape Lamination貼膜工藝
美國EIT2.0能量計,紫外線四通道UV能量計20.0版本PUCK
wafer:晶圓撕膜機,晶圓CMP后剝離膠膜FHX-MTS系列晶圓撕膜機
臺式:晶圓貼膜機,F(xiàn)HX-MT系列工藝流程,使用方式
晶圓剝膜機,手動剝膜FHX-MTS系列Wafer半導(dǎo)體膠膜去除
公司名: 東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司
聯(lián)系人: 趙惠林
手 機: 15989927070
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地 址: 廣東東莞樟木頭東城路68號206室
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網(wǎng) 址: fhxing.b2b168.com