GE IC693ALG223

時(shí)間：2018-11-08作者：廈門仲鑫達(dá)科技有限公司瀏覽：39

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  詞條說明

• HONEYWELL51305348-100

  日日行，不怕千萬里；常常做，不怕千萬事。 導(dǎo)致翹曲的因素還包括諸如塑封料成分、模塑料濕氣、封裝的幾何結(jié)構(gòu)等等。通過對塑封材料和成分、工藝參數(shù)、封裝結(jié)構(gòu)和封裝前環(huán)境的把控，可以將封裝翹曲降低到較小。在某些情況下，可以通過封裝電子組件的背面來進(jìn)行翹曲的補(bǔ)償。例如，大陶瓷電路板或多層板的外部連接位于同一側(cè)，對他們進(jìn)行背面封裝可以減小翹曲。 芯片破裂 封裝工藝中產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致芯片破裂。封裝工藝通常會(huì)加重

• A6620 四通道過程變量監(jiān)測模塊

  ?針對典型DCS（集散控制系統(tǒng)）/FCS（現(xiàn)場總線控制系統(tǒng)）在我廠煉鋼工藝中的應(yīng)用，主要從整個(gè)生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)配置的角度介紹DCS和FCS兩大工業(yè)控制系統(tǒng)，以及在煉鋼廠的網(wǎng)絡(luò)示意配置。Infi90是DCS中應(yīng)用比較廣泛的系統(tǒng)之一，Siemens系列是FCS中比較典型的系統(tǒng)，通過在煉鋼工藝中的網(wǎng)絡(luò)配置，對集散控制系統(tǒng)和現(xiàn)場總線控制系統(tǒng)進(jìn)行比較分析。 【關(guān)鍵詞】: 煉鋼工藝、集散控制系統(tǒng)（DCS）、

• IMSET01

  ?有的初學(xué)者在理論上花了很多功夫，結(jié)果半年下來還是沒有把PLC搞懂，其實(shí)他們只是缺少了一些PLC的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，只要再進(jìn)行一些實(shí)際的梯形圖編寫、程序下載、調(diào)試等操作，增加對PLC的感性認(rèn)識，很快就可以掌握PLC這項(xiàng)技術(shù)了。開始階段可以先學(xué)習(xí)一種品牌的PLC，因?yàn)樗械腜LC原理都是差不多的，掌握了一種PLC其它的只要翻閱一下手冊也就能上手使用了。 初學(xué)時(shí)可以編一些簡單的梯形圖，如觸點(diǎn)的與、或

• HIMA F8650X

  ?隨著SIS系統(tǒng)在電廠信息技術(shù)中的蓬勃發(fā)展，作為SIS系統(tǒng)中的重要組成部分—檢修維護(hù)的質(zhì)量也在不斷上升。隨著這種基于實(shí)時(shí)信息管理的檢修質(zhì)量的提高，對電廠信息底層過程控制的要求也在提升。與此同時(shí)在DCS向FCS發(fā)展的進(jìn)程中，F(xiàn)CS對于DCS的優(yōu)勢恰好滿足了這種檢修策略對底層過程控制系統(tǒng)的要求。 本文將根據(jù)現(xiàn)代檢修策略技術(shù)的要求具體分析FCS相對于DCS在該方向上的優(yōu)勢，從檢修策略的角度出發(fā)