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?1.1硬件設計 設計方法的硬件電路實現是一個起動按鈕SB1和一個停止按鈕SB2,兩個數碼管的a、b、c、d、e、f、g段分別連在一起,再與PLC的輸出端Q0.0~Q0.7通過限流電阻連接,兩個數碼管的公共端com1和com2分別通過三極管由PLC的輸出端Q1.0和Q1.1控制,其接線原理如圖1所示。 圖1雙數碼管掃描顯示PLC驅動電路 由PLC輸出端Q1.0和Q1.1的高低電平控制處于
?(8)圖形距外框太近 應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上),否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質量(包括多層板內層銅皮)。 (9)外形邊框設計不明確 很多層都設計了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型,標準邊框應設計在機械層或BOARD層,內部挖空部位要明確。 (10)圖形設計不均勻 造成圖形電鍍時,電流分布不勻,影響鍍層均勻,
勤學如春起之苗,不見其增,日有所長;輟學如磨刀之石,不見其損,日有所虧。? 氣相誘導裂縫(爆米花現象) 水汽誘導分層進一步發(fā)展會導致氣相誘導裂縫。當封裝體內水汽通過裂縫逃逸時會產生爆裂聲,和爆米花的聲音非常像,因此又被稱為爆米花現象。裂縫常常從芯片底座向塑封底面擴展。在焊接后的電路板中,外觀檢查難以發(fā)現這些裂縫。QFP和TQFP等大而薄的塑封形式較容易產生爆米花現象;此外也容易發(fā)生在芯片
?母線電參數檢測儀表——DTSD1352-H 該儀表不需要工作電源,功耗不大于3W;電壓信號輸入,0~300V/50Hz;電流信號輸入,一次電流80A以下直接輸入,80A以上二次輸入0~5A。主要功能有測量常規(guī)的三相交流電量,如相電壓、線電壓、電流、有功功率(分相與合相)、無功功率(分相與合相)、視在功率(分相與合相)、功率因數(分相與合相)等;電能有四象限電能,包括吸收有功電能,釋放有
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