沾錫天平-5200TN可對PCB的可焊性進行測試與評價

時間：2020-07-02作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：46

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• 貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020

  貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準

• 山陽精工高溫觀察設(shè)備SL-1通過小型設(shè)計實現(xiàn)低價格

  山陽精工高溫觀察設(shè)備SL-1通過小型設(shè)計實現(xiàn)低價格 SANYOSEIKO高溫觀察裝置SL-1圖像處理部分 錄像方式 MPEG2（輸入信號制式NTSC） 錄像時間 從上方和側(cè)面錄像各約40小時，合計80小時（140GB HDD×2） 顯示器 17寸TFT LCD顯示器 字母表示項目 溫度、時間（可顯示時（H）、分（M）、秒（S））、觀察標尺、注釋 圖像處理項目 亮度、對比度、灰度圖像的2值化處理 測

• STK-7010晶圓切割貼膜機可手動放置與取出晶圓

  STK-7010晶圓切割貼膜機可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準；

• 20萬左右的可行測試儀（可測試0603尺寸）日本馬康SP-2

  20萬左右的可行測試儀（可測試0603尺寸）日本馬康SP-2 20萬左右的可行測試儀_日本馬康SP-2特點： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機能·內(nèi)藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕