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malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL特點(diǎn): ·RCX-GL在核心記憶體(6CH溫度測定)上可以自由搭配必要的測試模組 ·malcom針對回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測定RCX-W模組。 ·專用的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能
岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用機(jī)械臂傳送硅片
岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用機(jī)械臂傳送硅片 岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點(diǎn)測控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動傳送的拋光腔,經(jīng)過拋光工序,去除硅片表面損傷,提高晶圓強(qiáng)度,最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機(jī)代理規(guī)格: 支持最大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣
【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線 BGA返修臺_DIC RD-500V特點(diǎn): ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點(diǎn)溫度監(jiān)控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項(xiàng)模式一鍵就能設(shè)定復(fù)雜的profile ·廣泛適用產(chǎn)業(yè)用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺RD-500V由3個(gè)加熱器形成了
比重計(jì)MD-04數(shù)字輸出(RS232C)搭建
比重計(jì)MD-04數(shù)字輸出(RS232C)搭建 MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-04產(chǎn)品特點(diǎn): 代替玻璃浮指的比重計(jì) 連續(xù)測定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-04產(chǎn)品規(guī)格: 項(xiàng)目 規(guī)格 測定范圍 0.700~1.750 ※0.800~0.900、1.000~1.100等任意設(shè)定(定購的時(shí)候指定) 間距(幅) 0.1的時(shí)候 例:0.800~0.900、1.200~1.300 間距(幅) 0.2的時(shí)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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