半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜

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  OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B 較大加工直徑

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  衡鵬供應(yīng)現(xiàn)貨粘度計(jì)PCU-205，庫(kù)存緊張 PCU-205現(xiàn)貨粘度計(jì)概要： PCU-205粘度計(jì)采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計(jì)，是一種液體粘度的物理分析儀器，特別適合用于測(cè)量高粘度的電子材料，PCU-205測(cè)量采用JIS標(biāo)準(zhǔn)。 Malcom PCU-205粘度計(jì)優(yōu)點(diǎn): 【現(xiàn)貨供應(yīng)中】 ·能夠連續(xù)測(cè)量非牛頓流體，而且可以連續(xù)測(cè)量。 ·能夠智能的進(jìn)行溫度調(diào)控，得益于測(cè)量部分優(yōu)異的密封性

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  全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng)： ·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程，可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1

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  高速線號(hào)打印機(jī)LM-550A_日本MAX 高速線號(hào)打印機(jī)_日本MAX LM-550A產(chǎn)品特點(diǎn)： 高速、穩(wěn)定打印： 打印速度每秒40mm，每分鐘可打印52個(gè)20mm長(zhǎng)的套管。 連接電腦： 配置了USB端口，可直接連到電腦，方便直接打印和傳輸檔案。另還配有U盤接口，用于傳輸線號(hào)機(jī)所制作的電腦檔案或存儲(chǔ)輸入內(nèi)容。 LCD背光顯示器： 即使在昏暗的工作環(huán)境，也可以讓您*、清楚的輸入數(shù)據(jù) 多樣的打印能力：