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一、芯片可靠性測試比常見的幾種試驗:加速測試:在半導體器件中,常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數情況下,加速測試不改變故障的物理特性,但會改變觀察時間。加速條件和正常使用條件之間的變化稱為“降額”。高加速測試是基于 JEDEC 的資質認證測試的關鍵部分。溫度循環(huán):根據 JED22-A104 標準,溫度循環(huán) (TC) 讓部件經受較端高溫和低溫之間的轉換。進行該測試時,將部件反復暴露
產品名稱:熱真空試驗系統(tǒng) 產品型號: 產品性能: ?? 熱真空試驗系統(tǒng)用于模擬太空環(huán)境,為衛(wèi)星產品進行環(huán)境試驗,可以提供-180℃~+180℃的溫度環(huán)境,以及較低1×10-6Pa真空度的環(huán)境,甚至可以安裝人造太陽,模擬太空光照環(huán)境。本公司采用****的熱沉控溫方式對試驗艙體進行熱傳遞控溫,其均勻度非常好,能夠滿足美**的空間試驗標準。 ?? 備注:內部尺寸大
太陽能試驗規(guī)范列表整理 項目 標準號 ?標準名稱 1 GB 11011-89 非晶硅太陽能電池性能測試的一般規(guī)定 2 GB 12632-90 單晶硅太陽能電池總規(guī)范 3 GB/T 12936.2-1991 太陽能熱利用術語*二部分(Solar energy—Thermal applications—Terminology part 2) 4 GB/T 12936.1-1991 太陽能熱
jun用溫濕度傳感器設備環(huán)境可靠性檢測的內容如下:溫度循環(huán)試驗:快速溫變試驗、溫度變化試驗、環(huán)境應力篩選試驗;環(huán)篩振動試驗:均方根值6.06G,普遍jun用電子設備環(huán)篩振動測試量級;溫濕度精度檢測:經過低溫低濕、高溫低濕、高溫高濕三個主要測試階段,高溫工作試驗:高溫過程中全程通電試驗,到達高溫溫度點需穩(wěn)定一段時間,zui后需恢復到常溫保持2h;低溫工作試驗:低溫過程中全程通電試驗,到達低溫溫度點需
公司名: 廣東宏展科技有限公司
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