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熱風(fēng)循環(huán)烘箱溫度均勻性標(biāo)準(zhǔn)
熱風(fēng)循環(huán)烘箱的溫度均勻性標(biāo)準(zhǔn)通常取決于具體的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品要求或生產(chǎn)工藝。以下是一般情況下用于評估溫度均勻性的常見標(biāo)準(zhǔn):溫度偏差:溫度偏差是指烘箱內(nèi)不同位置的溫度之間的差異。常見的標(biāo)準(zhǔn)是溫度偏差在±2°C以內(nèi)。熱風(fēng)循環(huán)烘箱溫度均勻性標(biāo)準(zhǔn)熱風(fēng)循環(huán)烘箱溫度均勻性標(biāo)準(zhǔn)熱風(fēng)循環(huán)烘箱溫度均勻性標(biāo)準(zhǔn)溫度穩(wěn)定性:溫度穩(wěn)定性是指烘箱內(nèi)溫度在設(shè)定值附近的波動程度。常見的標(biāo)準(zhǔn)是溫度波動范圍在±1°C以內(nèi)。溫度梯度:溫
物理原理出發(fā),為什么芯片等半導(dǎo)體等電子元件不能忍受高溫(100℃左右)?溫度會影響很多很多參數(shù),它們會對電路的各個方面產(chǎn)生影響。zui大的問題就是電路延遲。溫度會影響半導(dǎo)體器件的遷移率和閾值電壓,但是這兩者和溫度的關(guān)系很復(fù)雜,而且不同材料的不同摻雜也會影響溫度效應(yīng)。通常情況下,在接近室溫的情況下,遷移率和閾值都會隨著溫度的上升而降低,總體上來說,溫度的上升會造成電路延時的增加。一旦延時過高,部分電
一、芯片可靠性測試比常見的幾種試驗:加速測試:在半導(dǎo)體器件中,常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下,加速測試不改變故障的物理特性,但會改變觀察時間。加速條件和正常使用條件之間的變化稱為“降額”。高加速測試是基于 JEDEC 的資質(zhì)認(rèn)證測試的關(guān)鍵部分。溫度循環(huán):根據(jù) JED22-A104 標(biāo)準(zhǔn),溫度循環(huán) (TC) 讓部件經(jīng)受較端高溫和低溫之間的轉(zhuǎn)換。進(jìn)行該測試時,將部件反復(fù)暴露
宏展科技廣東省“守合同重信用企業(yè)”公示證書
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