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SMT工藝材料對SMT貼片加工的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用,是SMT貼片加工的基礎(chǔ)之一。進行SMT工藝設(shè)計和建立生產(chǎn)線時,根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、黏結(jié)劑等焊接和貼片材料,以及焊劑、清洗劑、熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)等工藝材料。組裝工藝材料的主要作用如下:(1)焊料和焊膏焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場合采用不同類型的焊料,它用于連接被焊接物金
氮氣回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮氣,為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質(zhì)量,使焊接發(fā)生在氧含量少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。隨著組裝密度的提高,精細間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn),產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備,改善了回流焊的質(zhì)量和成品率,已成為回流焊的發(fā)展方向。氮
什么是PCB?PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。什么是PCBA?PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,或經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱P
工具和材料:電路板、錫膏印刷機、焊膏、SPI(錫膏檢測設(shè)備)、貼片機、件檢測儀、回流焊機、AOI檢測設(shè)備、X-ray設(shè)備、烙鐵、熱風(fēng)、清洗機器、離線。1、錫膏印刷(紅膠印刷):先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的前后刮把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對應(yīng)PCB焊盤,對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體,具有黏性,當(dāng)錫膏印刷機以一定的速度和角度向前移動時,對焊膏產(chǎn)
公司名: 山西英特麗電子科技有限公司
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地 址: 山西晉城城區(qū)光機電產(chǎn)業(yè)園區(qū)1期2號樓
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