金相試樣制備及常見問題

時間：2020-04-13作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：139

儀準科技（北京）有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

• 詞條

  詞條說明

• 芯片、半導體、集成電路，傻傻分不清？

  作為半導體人、電子元器件銷售或采購，你真的知道什么是芯片、半導體和集成電路嗎？知道它們之間的關(guān)系與區(qū)別嗎？ 一、什么是芯片 芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit， IC），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。 芯片（chip）就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是 集成電路（IC， int

• 芯片的前世今生

  莊子有言：“一日之錘日取其半，萬世不竭”。這句話的意思是指一尺的東西今天取其一半，明天取其一半的一半，后天再取其一半的一半的一半，總有一半留下，所以永遠也取不盡，這體現(xiàn)了物質(zhì)是無限可分的思想。魏少軍教授講到，半導體和芯片的發(fā)展，恰好就是按照這樣一半一半的往下縮小，而且縮小的過程到現(xiàn)在為止還沒有停止。 但是，縮小過程當中必須按照某種規(guī)則來進行，也就是要按照規(guī)矩，沒有規(guī)矩，那就不能成方圓。這就印證了孟

• 芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應用案例分析

  半導體元器件失效分析性測試?2024年07月08日 15:32?北京DECAP：即開封，業(yè)內(nèi)也稱開蓋，開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來 ，同時保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試。通過芯片開封，我們可以為直觀的觀察到芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而結(jié)合OM，X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。開封方法及注意

• 失效案例分析EOS靜電擊穿

  作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確，芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題，它可能發(fā)生在研發(fā)初期，可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中，還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。 芯片失效的原因多種多樣，并且它的發(fā)生也無明顯的規(guī)律可循。那么有沒有一些辦法來預防芯片失效的發(fā)生呢？這里會通過案例來思考下可以通過哪些方