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在PCB高速設(shè)計中,如何去解決信號的完整性問題? 信號完整性基本上為阻抗匹配的問題。平常高Tg的板材為130度以上,優(yōu)等高Tg平常大于170度,中等Tg約大于150度,一般Tg≥170℃的pcb線路板線路板,稱作高Tg印制板。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)以及輸出阻抗(output impedance),走線的特性阻抗,負(fù)載端的特性,走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式為靠端接(
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添加測試點會不會影響高速信號的質(zhì)量? 會不會影響信號質(zhì)量就要看加測試點的方式和信號到底多快而定?;旧贤饧拥臏y試點(不用在線既有的穿孔(via or DIP pin)當(dāng)測試點)可能加在在線或是從在線拉一小段線出來。前者相當(dāng)于是加上一個很小的電容在線,后者則是多了一段分支。這兩個情況都會對高速信號多多少少會有點影響,影響的程度就跟信號的頻率速度和信號緣變化率(edge rate)有關(guān)。影響大小可透
PCB 各板之間的地線應(yīng)如何連接? 各個 PCB 板子相互連接之間的信號或電源在動作時,例如 A 板子有電源或信號送到 B 板子,一定會有等量的電流從地層流回到 A 板子 (此為 Kirchoff current law)。對rj45pcb電路板制造商制作的難度加大了不小,對鉆孔的精準(zhǔn)度,線路、阻焊層的對位精準(zhǔn)度要求很高。這地層上的電流會找阻抗小的地方流回去。所以,在各個不管是電源或信號相互連接
PCB板變形的危害 在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準(zhǔn),元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣硬逖b機。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。那么,拼版中單板的尺寸就是V-cut工序中V割的尺寸要求,在實際生產(chǎn)中,會收到客戶投訴V-cut毛刺、深度等不良投訴,那么V-cut實際品質(zhì)過程中,是按什么標(biāo)準(zhǔn)管控的呢。板子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座
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