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燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié),幫助客戶降低成本提高效率
最近善仁新材公司和中國某領(lǐng)先的芯片封裝企業(yè)深度合作,開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結(jié)銀,得到客戶的好評。這家客戶的項目負責(zé)人在市面上找了幾家國外的燒結(jié)銀,測試了一年,都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結(jié)到一起。該負責(zé)人最近找到善仁新材SHAREX,我們的研發(fā)人員利用公司獨特的技術(shù),調(diào)整了配方,在一周內(nèi)幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產(chǎn)效率,降低了工藝成本
善仁新材提供的5G手機銀漿得到一線5G智能手機客戶的廣泛認(rèn)可。?善仁公司是集研發(fā),生產(chǎn),銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有由著名科學(xué)家領(lǐng)銜的,十多名海內(nèi)外博士后,博士,碩士組成的研發(fā)團隊,研發(fā)團隊100%具有碩士以上學(xué)歷。? ?公司研發(fā)團隊由美籍華人著名科學(xué)家,多名海外博士、博氏后組成,研發(fā)團隊100%為碩士及博士以上學(xué)歷,研發(fā)人員占公司人員比例超過40%,公
中國低溫?zé)Y(jié)納米銀為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求,善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。 ????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米銀,它是一種高可靠性的芯片粘接材料,非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊,并且開創(chuàng)了160度燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)銀的先河
無壓低溫?zé)Y(jié)銀首創(chuàng)者為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求,善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。?????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米銀,它是一種高可靠性的芯片粘接材料,非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊,并且開創(chuàng)了160度燒結(jié)的低溫
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復(fù)地浦江中心2號樓1001-1002室
郵 編:
網(wǎng) 址: ufuture.cn.b2b168.com
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