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半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米
GNX200BP晶圓研磨是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機
GNX200BP晶圓研磨是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機 GNX200BP全自動晶圓研磨機概要: GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理,并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后,使用兩個不同的站進行晶片清潔??ūP轉(zhuǎn)速,砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量,表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規(guī)測量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削主軸角
RCX-C攝像模組可以在RCX-GL爐溫測試儀上自由搭配 RCX-GL爐溫測試儀攝像模組RCX-C規(guī)格參數(shù): 項目 規(guī)格 形式 RCX-C <回流爐攝像裝置> 較大計測時間 錄像約10分 *注1 相機 畫素 30萬畫素 視野 攝影距離/范圍 約4(W)×約3(H)mm(W.D.10±2mm)~ 約55(W)×約41(H)mm(W.D.300±2mm) 照明 LED 電源 記憶體**通過<RCM-S
【日本爐溫測試儀】DS-03--MALCOM波峰焊爐溫測試 MALCOM_DS-03已停產(chǎn),代替品爐溫測試儀DS-10 MALCOM DS-03爐溫測試儀特點: ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 MALCOM爐溫測試儀DS-
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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¥65.00
供應(yīng)自動環(huán)縫焊氬弧焊機 環(huán)縫自動焊機
¥35000.00