半導體_可光刻膠灰化/殘膠去除

時間：2021-10-13作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：77

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設備,電子錫焊料材料,馬康設備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL

  malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL特點： ·RCX-GL在**記憶體（6CH溫度測定）上可以自由搭配必要的測試模組 ·malcom針對回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內攝像RCX-C 、風速測定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風速、攝像動畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設定功能

• SMT爐溫曲線測試儀/爐溫測試儀DS-03

  SMT爐溫曲線測試儀/爐溫測試儀DS-03 【SMT爐溫測試儀DS-03已停產(chǎn)，代替品爐溫曲線測試儀DS-10】 SMT爐溫曲線測試儀DS-03爐溫測試儀特點： ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 爐溫曲線測試儀(SMT爐溫測

• 小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO（2流體）

  小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO（2流體） 1. 本規(guī)格書適用. 本規(guī)格書適用于MITO DENKO_2流體噴霧機MID25-330F 。 2. 小型噴霧機MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～3.0mm 引腳線長：3mm以下 部品高度：從基板上面50mm以下 從基板下面2

• 全自動晶圓貼膜機STK-7200V 衡鵬供應

  全自動晶圓貼膜機STK-7200V 衡鵬供應 全自動晶圓貼膜機STK-7200V特點： Special vacuum mounting technology without roller (Roller mounting Optional) Configure with multi link wafer transfer robot Bernoulli arm for thinner wafer