大陸手機產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價”趨勢將掀起大陸手機芯片市場新戰(zhàn)局

時間：2025-05-08作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：776

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  詞條說明

• 第二季度所有地區(qū)的廠商營業(yè)收入均出現(xiàn)下降，整體半導體營業(yè)收入低于去年同期

  據(jù)IHS iSuppli公司的競爭格局分析工具分析，2012年*二季度**半導體營業(yè)收入降至752億美元，**2011年同期的775億美元。 與屬于淡季的**季度相比，*二季度環(huán)比增幅還不到3%，突顯2012年半導體市場狀況不容樂觀。如果2012年半導體產(chǎn)業(yè)要想強于2011年，那么*二季度增幅至少應該達到4%。 歐元區(qū)危機持續(xù)、中國制造業(yè)增長放緩而美國失業(yè)率高居不下，**經(jīng)濟形勢日益令人擔憂，導致

• 日本京都大學工學院成功開發(fā)出可耐2萬伏超高壓的半導體器件

  日本京都大學工學院須田淳準教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅（SiC）材料成功開發(fā)出可耐2萬伏**高壓的半導體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于今年6月已開發(fā)出可耐2萬伏**高壓的半導體二極管器件，隨后又成功對**高壓環(huán)境下構成功率變換電路的開關器件和整流器件實施了技術驗證。 研究組在高壓環(huán)境下通過采用避免電場集中的結構設計和表面保護技術，利用碳化硅（SiC）半導體材料實現(xiàn)了可

• 什么是貼片可控硅？

  簡述 編輯 貼片可控硅是一種新型的晶閘管類列，是在原有的技術上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上（平時所指的貼片形式），使其使在PCB板上占有面變得小，較使成本體積變得輕小。凱高達科技在04年開始與有國內(nèi)**封裝廠家合作研究開發(fā)，結合了國外品牌原有的芯片技術，在04年底首批國內(nèi)自主貼片單向可控硅面世；時至于今已經(jīng)批出了SOT-23，SOT-23-3L，SOT-89，SOT-223，TO-252，TO

• 世界首次用粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊量產(chǎn)技術

  以提高可靠性和減輕環(huán)境負擔為目的，新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設備、電動汽車（EV）、混合動力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應用產(chǎn)品技術。這次，新日本無線公布了世界**用以往技術無法實現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產(chǎn)技術。 技術概要 新日本無線著眼于半導體封裝技術中的焊接技術，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進行了長期的研究開發(fā)。一般，用銅線直接和半