銀聯(lián)寶科技電源芯片U6217S進入**常景氣周期

時間：2018-08-01作者：深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司瀏覽：69

深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司專注于開關電源芯片,開關電源方案,開關電源IC,開關電源肖特基二較等

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• 開關電源芯片U6773S，在芯片中擁有重要的位置

  移動電子產(chǎn)品相信大家都用過，但是你能知道一款移動電子產(chǎn)品里面包含多少芯片嗎？今天小編告訴你，一部移動電子產(chǎn)品中，主要使用的芯片包括主芯片（應用處理器，AP）、存儲芯片、攝像頭芯片、顯示/觸控芯片、指紋識別芯片、電源管理芯片、連接芯片（Wi-Fi、藍牙等）等。另外，還有音頻芯片、用于圖像處理的DSP芯片、感光芯片、協(xié)處理芯片等?？赐赀@個數(shù)據(jù)，知道芯片對我們生活中的重要吧。小編為大家介紹銀聯(lián)寶一款具

• 銀聯(lián)寶開關電源芯片U6773S與德普芯片DP2522實力切磋

  深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司一級代理增值服務商，原廠原裝現(xiàn)貨，AC/DC轉換器全系列可以接受小批量訂貨 。近來，銀聯(lián)寶小編推出了與德普芯片可以腳位兼容的開關電源芯片，例如:開關電源芯片U6773S與芯片DP2522就是腳位兼容的特征。下面由銀聯(lián)寶小編介紹一下銀聯(lián)寶開關電源芯片U6773S與德普芯片DP2522實力切磋。 U6773S是銀聯(lián)寶科技推出的是一款集成控制及開關電源芯片，U6773S的功率

• 電源芯片封裝了解一下？

  芯片封裝即安裝半導體集成電路芯片用的外殼，具有安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用。 芯片封裝的形式有： 1、DIP封裝 DIP（dual in-line package） 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是較普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝

• 六級能效12V1A電源適配器方案TB6812

  AC-DC六級能效12V1A電源適配器方案TB6812，內(nèi)置不同電流功率開關，滿足輸出功率系列機型需求，內(nèi)置650V高壓MOSFET啟動，實現(xiàn)70mW待機，**低靜態(tài)電流減小IC自身損耗，具有多模式控制，**EMI優(yōu)化，高集成度高性價比，無異音，SR（同步整流）兼容性高。自動重啟保護電路（SLP,OLP,OTP)，適用于12-15W適配器。 12V1A電源適配器方案TB6812內(nèi)置電壓降較低的功率