揭秘混凝土面層修補膩子的力量

時間：2024-08-19作者：天津正祥科技有限公司瀏覽：41

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  詞條說明

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  正祥空鼓微孔注漿處理技術(shù)是一項專門針對混凝土空鼓、石材、面磚、鋼板空鼓的新型技術(shù)，利用高壓注入的原理，將低粘度、強度高、微膨脹的空鼓修補材料———正祥AB-1灌漿樹脂注入到空鼓內(nèi)部，自動完成對空鼓區(qū)域的灌漿，提高混凝土結(jié)構(gòu)、石材、面磚、鋼板與基層的粘結(jié)力、整體性和耐久性，滿足正常使用要求。該技術(shù)是各類空鼓進行修補的好方法，工藝*。一、正祥空鼓微孔注漿處理技術(shù)適用范圍：二次澆筑混凝土空鼓：混凝

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  正祥自動低壓灌漿技術(shù)是一項專門針對混凝土裂縫進行化學(xué)灌漿的新型技術(shù)。廣泛應(yīng)用于地面、道路、橋梁、墻體、樓板等結(jié)構(gòu)裂縫的修補處理。利用低壓注入的原理，通過袖珍式灌注工具——正祥自動低壓灌漿器將低粘度的裂縫修補材料——正祥AB-1灌漿樹脂注入到裂縫內(nèi)部，自動完成對混凝土裂縫的灌漿處理，提高混凝土結(jié)構(gòu)的防水性、耐久性和整體性。該技術(shù)是對混凝土裂縫進行修補的好方法。?正祥自動低壓灌漿技術(shù)用途：1

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