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錫膏網(wǎng)板清洗合明科技分享:SMT細(xì)間距錫膏印刷工藝技術(shù)分析(一)
SMT細(xì)間距錫膏印刷工藝技術(shù)分析(一) 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:錫膏鋼網(wǎng)、紅膠鋼網(wǎng)、網(wǎng)板清洗、水基清洗劑 導(dǎo)讀 在電子應(yīng)用技術(shù)智能化,多媒體化,網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢下,SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。隨著各學(xué)科領(lǐng)域的發(fā)展,SMT在90年代得到*發(fā)展和普及,并成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。它不僅變革了傳統(tǒng)電子電路組裝的概念,其高密度化,高速化,標(biāo)準(zhǔn)化等特點(diǎn)在電路組裝技術(shù)領(lǐng)域占了**的優(yōu)勢。對于推動當(dāng)代電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起了重要
5G電子產(chǎn)品不可或缺的可靠性清洗 --【合明科技**公開解析】 摘要:隨著5G商用的積極推進(jìn),5G基站大批量建設(shè),5G相關(guān)電子品勢必將批量生產(chǎn),因此,為提高5G產(chǎn)品信號傳輸?shù)耐暾院涂煽啃裕芯壳逑垂に囉兄浅V匾囊饬x。需清洗的5G部件包括線路板、PCBA、集成電路組件、5G天線等,合明科技針對各部件相關(guān)污染物進(jìn)行了系統(tǒng)闡述,對5G清洗技術(shù)提出了一些思考和建議,為5G產(chǎn)品的未來生產(chǎn)起到了指導(dǎo)性作
PCBA線路板加工污染有哪些? 污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方面: 1、構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染; 2、PCBA在生產(chǎn)制造過程中,需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進(jìn)行焊接,其中的助焊劑在焊接過程中會產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物; 3、手工焊接過程中
半導(dǎo)體清洗劑簡介半導(dǎo)體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導(dǎo)體分立器件和中、小規(guī)模集成電路中能夠完全代替?zhèn)鹘y(tǒng)半導(dǎo)體清洗工藝中使用的清洗液。1、產(chǎn)品用途半導(dǎo)體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導(dǎo)體分立器件和中、小規(guī)模集成電路中能夠完全代替?zhèn)鹘y(tǒng)半導(dǎo)體清洗工藝中使用的清洗
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