助焊劑的選擇事項(xiàng)

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：7421

深圳市維特欣達(dá)科技有限公司專(zhuān)注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 固晶錫膏有哪些特點(diǎn)

  LED固晶錫膏，采用潤(rùn)濕性好、可焊性?xún)?yōu)良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末，針對(duì)LED共晶焊接工藝的特性，經(jīng)科學(xué)配制而成。產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機(jī)械性能、及低空洞率的特性，適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接，是LED固晶焊接工藝較理想的環(huán)保固晶錫膏。那么固晶錫膏有哪些特點(diǎn)呢？ 一．高導(dǎo)熱性：導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異，本產(chǎn)品合金導(dǎo)熱系數(shù)>50 W/

• 錫膏有鉛和無(wú)鉛有什么不同?

  首先從焊錫膏的成分上來(lái)分析，有鉛錫膏的成分是：Sn：PB為63：37 無(wú)鉛錫膏的成分是：Sn：Ag：Cu 為96：3：1 也就是有鉛的焊錫量要高很多，這樣焊接的溫度就會(huì)有不同的需求。無(wú)鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無(wú)鉛的焊錫膏對(duì)于溫度的要求也很?chē)?yán)格，在一定的溫度下焊接效果是較好的，較低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍，較高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的

• 錫膏在什么環(huán)境下使用最好？

  ?1.?錫膏被印刷后，應(yīng)在四個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流。如放置時(shí)間太長(zhǎng)，溶劑會(huì)蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會(huì)變得較低。 ????2.錫膏會(huì)受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六

• 無(wú)松香型免清洗助焊劑概述

  無(wú)松香型免清洗助焊劑是采用無(wú)鹵素、無(wú)松香和合成樹(shù)脂以及新型活性劑的體系。無(wú)松香、無(wú)鹵素的免清洗型助焊劑主要由活化劑、溶劑、成膜物和抗氧化熱穩(wěn)定劑組成。溶劑選用高沸點(diǎn)醇和低沸點(diǎn)醇的混合物；活化劑選用**酸和**胺的混合物；成膜物選用合成高分子樹(shù)脂材料，這類(lèi)物質(zhì)具有良好的電氣性能，常溫下起保護(hù)膜作用不顯活性，在200℃~300℃的焊接溫度下顯示活性。硅改性丙烯酸樹(shù)脂具有無(wú)腐蝕、防潮及三防性能優(yōu)異的特