詞條
詞條說(shuō)明
相信很多人在焊錫的過(guò)程中都會(huì)遇到烙鐵頭 不沾錫的現(xiàn)象,那么產(chǎn)生這一現(xiàn)象的原因是什么呢? 造成烙鐵頭不沾錫的原因,主要有以下幾點(diǎn): 1、溫度過(guò)高,**過(guò)400℃時(shí)易使沾錫面氧化。 2、使用時(shí)未將沾錫面全部加錫。 3、在焊接時(shí)助焊劑過(guò)少,或使用活性助焊劑,會(huì)使表面很快氧化;水溶性助焊劑在高溫有腐蝕性也會(huì)損傷烙鐵頭。 4、擦烙鐵頭用之海綿含硫量過(guò)高,太干或太臟。 5、接觸到**物如塑膠,潤(rùn)滑油或其他化合
焊膏是一種適用于回流焊工藝要求的混合物,包含金屬粉狀的焊料、焊劑、作為載體的**材料、各種成分的懸浮媒質(zhì)以及其他添加劑。具體配方應(yīng)該是各廠自己的技術(shù)。 ????? 為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫膏量的要求,通常選用85%--92%金屬含量的焊膏,焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在89%或90%,使用效果較好。 ????
固晶錫膏使用過(guò)程中常見(jiàn)問(wèn)題的解決
固晶錫膏作為L(zhǎng)ED行業(yè)的一種新產(chǎn)品,在使用的過(guò)程中可能會(huì)遇到各種小困擾,維特欣達(dá)小編為你解答這些問(wèn)題: ??殘留物是否影響后續(xù)的封裝?是否需要清洗? 殘留少,且無(wú)鹵素,無(wú)硫化物配方,不含其它活性離子,可根據(jù)客戶具體產(chǎn)品及封裝要求選擇是否清洗(酒精、異丙醇或其他中性環(huán)保清洗劑)。 ??焊接過(guò)程,晶圓是否產(chǎn)生偏移,翻轉(zhuǎn)或飛件現(xiàn)象? 通過(guò)特殊活性劑較大程度降低金數(shù)表面張力;活性隨焊
固晶錫膏導(dǎo)電性高,且粘合度強(qiáng),因此制程后,不易由電性與推力測(cè)試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結(jié)合良好,還需要觀察芯片推開(kāi)后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞,來(lái)確認(rèn)該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來(lái)烘烤,因?yàn)榛亓骱缚煽刂茰囟惹€,且溫度均勻穩(wěn)定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動(dòng)與外應(yīng)力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來(lái)固晶,以熱板為例,使用熱板機(jī)臺(tái),
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