詞條
詞條說(shuō)明
錫膏為焊料粉(金屬)與穩(wěn)定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物,用來(lái)在加熱時(shí)連接兩個(gè)金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同,所以不同的成分有不同的用途,否則會(huì)出現(xiàn)不理想的效果。 1、實(shí)驗(yàn)證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無(wú)法耐後續(xù)的無(wú)鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會(huì)劣化脆裂, 導(dǎo)致晶片與支架剝離, 因?yàn)榻佑|變差, 有
維特欣達(dá)對(duì)錫膏印刷中錫珠產(chǎn)生的原因分析及應(yīng)對(duì)策略
錫珠是表面貼裝過(guò)程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量,錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間,也有**過(guò)此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在,不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀,也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。一般來(lái)說(shuō):焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的。 產(chǎn)生的原因: 1:錫膏的金屬含量 2:錫膏的金屬氧化度 3:
無(wú)松香型免清洗助焊劑是采用無(wú)鹵素、無(wú)松香和合成樹脂以及新型活性劑的體系。無(wú)松香、無(wú)鹵素的免清洗型助焊劑主要由活化劑、溶劑、成膜物和抗氧化熱穩(wěn)定劑組成。溶劑選用高沸點(diǎn)醇和低沸點(diǎn)醇的混合物;活化劑選用**酸和**胺的混合物;成膜物選用合成高分子樹脂材料,這類物質(zhì)具有良好的電氣性能,常溫下起保護(hù)膜作用不顯活性,在200℃~300℃的焊接溫度下顯示活性。硅改性丙烯酸樹脂具有無(wú)腐蝕、防潮及三防性能優(yōu)異的特
熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。 ?優(yōu)點(diǎn):??1、優(yōu)良的印刷性,消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象 2、潤(rùn)濕性好,焊點(diǎn)光亮均勻飽滿 3、回焊
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