詞條
詞條說(shuō)明
1、如果是人工焊接,要養(yǎng)成好的習(xí)慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源和地是否短路;此外,焊接時(shí)不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。 2、在計(jì)算機(jī)上打開(kāi)PCB圖,點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò),看什么地方離的較近,較容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。 3、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿
電鍍金PCB線(xiàn)路板主要有以下特點(diǎn): 1. 電金PCB板與OSP的潤(rùn)濕性相當(dāng),化金PCB板和浸錫PCB板的潤(rùn)濕性是所有PCB finishing較好的;2. 電金的厚度遠(yuǎn)大于化金的厚度,但是平整度沒(méi)有化金好;3. 電金主要用于金手指(耐磨),做焊盤(pán)的也多。 沉金PCB線(xiàn)路板主要有以下特點(diǎn): 1、 沉金PCB板會(huì)呈金黃色,客戶(hù)較滿(mǎn)意。 2、 沉金PCB板較容易焊接,不會(huì)造成焊接不良引起客戶(hù)投訴。 3
一、局部熱脹系數(shù)之差異 由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃,而**載板卻接近15 ppm/℃ ,于是當(dāng)封裝與組裝中遭受到強(qiáng)大熱力,以及元件后續(xù)工作中內(nèi)部放熱等情形,均將造成很大拉伸應(yīng)力,進(jìn)而在累積應(yīng)變之下,經(jīng)常造成頸部開(kāi)裂之?dāng)囝^情形。不過(guò)在採(cǎi)用銀膠做為安晶的步驟中,若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區(qū)不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下,使得設(shè)計(jì)者只敢將重
介電常數(shù)Dk是印刷電路板材較重要的參數(shù)之一,電路設(shè)計(jì)者依靠它來(lái)確定微帶電路的阻抗和物理尺寸。但在層壓板的資料上經(jīng)常能看到同種材料的不同Dk值,比如一個(gè)過(guò)程Dk和規(guī)格Dk,有的材料商會(huì)提供用于計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件的Dk值。同一個(gè)參數(shù)為什么有這么多的值,有沒(méi)有一個(gè)在設(shè)計(jì)電路可以信任的Dk值。 在PCB制造過(guò)程中,有許多不同的測(cè)量微波層壓板Dk值的方法,而不同的方法測(cè)量對(duì)同種材料經(jīng)常會(huì)給出不同的結(jié)果。有
公司名: 深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司
聯(lián)系人: 易成涵
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微 信: 18320760001
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)鐘屋淼英輝工業(yè)區(qū)60棟
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