詞條
詞條說明
? ? ? ?pcba加工的可焊性定義了在較低限度的適當(dāng)條件下焊料對(duì)金屬或金屬合金表面的潤(rùn)濕。通常,電路板制造過程本身就存在一定組裝困難的因素在,這里SMT貼片的過程中較為明顯。由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)導(dǎo)致的相關(guān)問題。為了減少這種故障,檢查元件和焊盤的可焊性,以確保表面的堅(jiān)固性是有必要的。它還有助于開發(fā)可靠的焊點(diǎn)。? ? ?
? ? ?Smt生產(chǎn)廠家在smt貼片加工的生產(chǎn)過程中往往會(huì)產(chǎn)生很多臟物,包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物,出貨時(shí)如果不能夠有效的保證表面的清潔度,有時(shí)帽電阻和漏電會(huì)有可能導(dǎo)致PCB板的失效,從而還影響產(chǎn)品的使用時(shí)長(zhǎng),也會(huì)給客戶帶來嚴(yán)重的困擾,所以在pcba加工制造的過程中有效的清潔線路板是非常重要的一步。下面電子貼片加工廠帶領(lǐng)大家看一下我們?cè)谏a(chǎn)過程中的一些清洗技巧。&
PCBA產(chǎn)品在進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)的注意事項(xiàng)
一、進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候,大家知道都是需要使用到錫膏的。對(duì)于剛剛購買的錫膏,如果不是立刻進(jìn)行使用的話,就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放,為了不影響錫膏的使用,一定不能夠放置在**零度的環(huán)境下,如果**10度的話也是不可以的。二、在進(jìn)行smt生產(chǎn)貼裝工序的時(shí)候,對(duì)于貼片機(jī)設(shè)備一定要經(jīng)常進(jìn)行檢查,如果設(shè)備出現(xiàn)老化,或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話,為了保證smt貼片加工焊接不會(huì)被貼歪,出現(xiàn)高拋
一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷,從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。②補(bǔ)焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。③整機(jī)出廠后返修。二、需要返修的焊點(diǎn)下面介紹如何判斷需要返修的焊點(diǎn)。(1)首先應(yīng)給
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