SiP系統封裝芯片失效分析與失效機理

時間：2020-08-09作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：302

蘇州弗為科技有限公司專注于激光設備,玻璃切割機,工業(yè)自動化設備,激光打標機,激光切割機,玻璃鉆孔,激光焊接機,塑料焊接機,晶圓打標機等, 歡迎致電 18994321850

• 詞條

  詞條說明

• PCB微加工領域

  ? ? ? 已經封裝的電路板無應力分板，是電路板封裝后清潔、無粉塵切割分板的理想選擇，它適用于柔性電路板、薄硬電路板、以及軟硬結合板。可以使用這種清潔切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM，也可以是聚酯材料，陶瓷材料或者其他射頻材料。? ? ?激光可以在相鄰單元的微小空間內實現任意外形的切割加工。這種非接觸式的工藝有效防止了機械切割

• 失效分析芯片開封方法

  芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB

• 激光打標機在電子通訊的技術應用

  ? ? ?激光打標機在激光加工已經發(fā)展并長期應用于我們的生產和制造。在電子通訊行業(yè)中，激光技術被廣泛地應用于其電子元器件自由集成的支撐產品中。它是工業(yè)制造技術的新突破，是一種新型的無接觸、無化學污染、無磨損的標記加工技術。模式。近年來，隨著激光技術的應用越來越廣泛，它與計算機科學技術得到了有效的結合，從而突破了激光加工發(fā)展的又一個里程碑。70%的手機制造工藝應用于激光

• 激光打標機的十個打標加工優(yōu)勢

  ? ? 從激光打標機的工作原理和標識效果看，先進的激光打標機因其特殊的工作原理，與傳統標記方式(移印、噴碼、電腐蝕等)相比，具有許多優(yōu)越性：1.非接觸加工可以在任何規(guī)則或不規(guī)則表面打印標記，且打標后工件不會產生內應力，大大提高了打標應用范圍;2.激光打標機對材料的適用范圍廣，可在金屬、塑料、陶瓷、玻璃、紙張、皮革等不同種類或不同硬度的材料上打標，并且能保證優(yōu)秀的打標效果;3.激