詞條
詞條說(shuō)明
金屬箔是用金屬延展成的薄金屬片。主要有赤金箔燙印、純銀箔及燙印兩種。金屬箔是很薄的金屬片,一般會(huì)用錘鍛或是軋制的方式制造。金屬箔多半會(huì)選用延展性好的材料,例如鋁、銅、錫及金。金屬箔一般會(huì)因?yàn)楸旧淼闹亓慷鴱澢?,而且很容易撕開(kāi)。金屬的延展性越好,可制成的金屬箔就較薄。例如鋁箔的厚度一般可到1/1000英寸(0.03mm),而延展性較好的金,可以制成厚度只有數(shù)個(gè)原子厚度的金箔。金屬箔常用在日常生活中,不
硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī)、激光劃片機(jī)。硅片切割機(jī)工作原理是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實(shí)現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割,可加工太陽(yáng)能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑,可較大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī),激光劃片機(jī)。是激光劃片機(jī)在 電子行業(yè)硅基片的切割
玻璃激光鉆孔新技術(shù) 與傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔工具不同,激光束的能量以一種非接觸的方式對(duì)玻璃進(jìn)行切割,形成一條光滑而筆直的切割道,不會(huì)有微裂紋出現(xiàn),因而激光鉆孔的邊緣強(qiáng)度大幅提升,且免除了后續(xù)的加工。使用華諾激光玻璃切割鉆孔設(shè)備,可一步鉆孔厚度為0.1mm到8mm的玻璃。石英玻璃切割打孔、玻璃激光鉆孔、玻璃激光開(kāi)料、手機(jī)玻璃蓋板激光切割。? ? ? ? PCB鋁基板、
介紹半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴(yán)格清洗。微量污染也會(huì)導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì),包括**物和無(wú)機(jī)物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài),有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來(lái)的油脂或纖維。無(wú)機(jī)污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等,嚴(yán)重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo);堿金屬如鈉等,引起嚴(yán)重漏電;顆粒污染包括硅渣、塵埃、細(xì)菌
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
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