飛秒激光切割機(jī)在超薄金屬箔中的應(yīng)用

時(shí)間：2021-09-25作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：338

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學(xué)石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍(lán)寶石觀察窗口片,石英玻璃切割打孔等

• 詞條

  詞條說明

• 硅片切割一般有什么難點(diǎn)？

  硅片切割難點(diǎn)：1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。

• 【藍(lán)寶石觀察窗口片】激光切割機(jī)的主要工藝

  1、汽化切割。在激光氣化切割過程中，材料表面溫度升至沸點(diǎn)溫度的速度是如此之快，足以避免熱傳導(dǎo)造成的熔化，于是部分材料汽化成蒸汽消失，部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。此情況下需要非常高的激光功率。為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上，材料的厚度一定不要大大**過激光光束的直徑。該加工因而只適合于應(yīng)用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實(shí)際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。該加工不能用于，像木

• 【硅片切割】硅片的工藝

  面臨挑戰(zhàn)切割線直徑較細(xì)的切割線意味著較低的截口損失，也就是說同一個(gè)硅塊可以生產(chǎn)更多的硅片。然而，切割線較細(xì)較容易斷裂。荷載每次切割的總面積，等于硅片面積X每次切割的硅塊數(shù)量X每個(gè)硅塊所切割成的硅片數(shù)量?。切割速度切割臺通過切割線切割網(wǎng)的速度，這在很大程度上取決于切割線運(yùn)動(dòng)速度，馬達(dá)功率和切割線拉力。易于維護(hù)性線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿，維護(hù)的速度越快，總體的生產(chǎn)力就越高。生產(chǎn)商

• 玻璃切割的方法

  一、機(jī)械切割玻璃:機(jī)械切割玻璃是利用玻璃的抗張應(yīng)力低的力學(xué)性能，一般采用金剛石或金剛砂在表面施以傷痕，受力部位由于受到張應(yīng)力而切斷的方法。(1)玻璃刀切割不太厚的玻璃時(shí)，使用在黃銅端部鑲有金剛石的金剛石玻璃刀，切割普通平板玻璃，往往使用超硬刀輪。另外，切割時(shí)加入煤油等液體，對切口、工具壽命都有較好的保護(hù)作用。此外，對鉛質(zhì)軟玻璃細(xì)管，也有用銼刀來切斷的。(2)金剛石鋸切割金剛石鋸，不限于玻璃，還廣泛