高頻微波印制板生產中應注意的問題

時間：2015-11-09作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司瀏覽：99

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• 高頻微波印制板生產中應注意的問題

  一、前言 隨著科學技術特別是信息技術的不斷發(fā)展，印制板生產的工藝技術相應提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領域的發(fā)展非常迅速，對印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產企業(yè)的很多老總，都看好這一增長點，但如何做好高頻微波板，企業(yè)必須練好內功。本人就自己在生產中遇到的問題，淺述高頻微波板生產中應注意的事項。 二、高頻微波板的基本要求 1、基材 電訊

• PCB材料的設計Dk

  介電常數(shù)Dk是印刷電路板材較重要的參數(shù)之一，電路設計者依靠它來確定微帶電路的阻抗和物理尺寸。但在層壓板的資料上經常能看到同種材料的不同Dk值，比如一個過程Dk和規(guī)格Dk，有的材料商會提供用于計算機輔助設計軟件的Dk值。同一個參數(shù)為什么有這么多的值，有沒有一個在設計電路可以信任的Dk值。 在PCB制造過程中，有許多不同的測量微波層壓板Dk值的方法，而不同的方法測量對同種材料經常會給出不同的結果。有

• 高頻板 高頻板廠家Rogers3006

  電鍍金PCB線路板主要有以下特點: 1. 電金PCB板與OSP的潤濕性相當，化金PCB板和浸錫PCB板的潤濕性是所有PCB finishing較好的；2. 電金的厚度遠大于化金的厚度，但是平整度沒有化金好；3. 電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤的也多。 沉金PCB線路板主要有以下特點: 1、 沉金PCB板會呈金黃色，客戶較滿意。 2、 沉金PCB板較容易焊接，不會造成焊接不良引起客戶投訴。 3

• 高頻板廠家 深圳pcb線路板加工

  PCB多層板設計技術，可以說多層板和雙層板設計差不多，甚至布線較容易。 你有雙層板的設計經驗的話，設計多層就不難了。 首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，較好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。 層迭結構(4層、6層、8層、16層)： 對于傳輸線，**底層采用微帶線模型分析，內部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層較好用軟件仿真，比較麻煩。 6層